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碳化硅砖的化学成分

碳化硅砖是一种将高纯度碳化硅粗粉和高活性碳化硅微粉混合，经注浆成型后在2450℃高温下进行真空烧结使其再结晶而形成的高技术碳化硅材料,其理化指标为：MgO70～85％，Cl0～20％，显气孔率≤3％，体积密度2.87g／cm3，耐压强度40～50MPa，1400℃抗折强度l0～15MPa。碳化硅砖，耐火温度1650,导热系数（常温）等级低温弯折≤断裂伸长率抗弯强度抗压强度拉伸强度使用温度撕裂强度芯材形态形状产品特点：耐磨、耐腐蚀、热稳定性好、强度大、导热系数高等,可用于铝电解槽内衬、熔融铝导管和陶瓷窑用窑具、大中型高炉炉身下部、炉腰和炉腹、铝精炼炉炉衬、锌蒸馏罐衬等。

硅碳棒通常是以98碳化硅为基本元老，通过加入碳黑或者石墨，经过科学的配比以后挤压成型，然后在高温窑炉中焙烧而成，硅碳棒是目前陶瓷行业、耐火材料行业、磁性材料行业的窑具加热元件，也是取代传统的煤炭、等加热窑炉的主要产品。碳化硅是由美国人艾奇逊在1891年电熔金刚石实验时，在实验室偶然发现的一种碳化物，当时误认为是金刚石的混合体，故取名金刚砂，1893年艾奇逊研究出来了工业冶炼碳化硅的方法，也就是大家常说的艾奇逊炉，一直沿用至今，以碳质材料为炉芯体的电阻炉，通电加热石英SiO2和碳的混合物生成碳化硅。

当碳化硅粘土制品的配料中碳化硅组分的颗粒组成一定时，其气孔率取决于其中粘土的含量。碳化硅的中间颗粒为40%，当用增减粗颗粒的方法来保证碳化硅细颗粒含量的变化范围为20-40%时，则制品气孔率的波动不明显。此时若将粘土的含量从3%增加至12%，则气孔率有规律地降低。将碳化硅中间颗粒含量降低至30%时，并不会影响由于增加粘土加入量而降低制品气孔率的有效作用。在下列情况下气孔率低:碳化硅的细颗粒含量为40-50%及加入粘土3%;细颗粒含量30-40%及加入粘土6%;细颗粒含量20-30%及加入粘土12%。若进一步将碳化硅中间颗粒含量降低到20%时，在下列情况下可以制得气孔率低的制品:碳化硅细颗粒含量50%及加人钻粘土3%;碳化硅细颗粒30%及加入粘土6%;碳化硅细颗粒20%及加入粘土12%。当碳化硅的中间颗粒含量为10%时，其规律性与上述情况相同。